导读： 业界对于“三无”产品存在着诸多微词，也曾鼓起了炒作之风，作为企业自身宣传的噱头。然而，我们应当从理性的角度去分析对待，LED中的‘无’并不是没有的意思，而是一种新的方法，就现阶段来看，无封装即芯片级封装，无电源即线性驱动IC筹划，无散热即全新的散热方法，是一种家当链的技巧整合。
进入数字化时代，在技巧面前，一切传统都可能被颠覆。速度惊人的技巧立异，不仅可颠覆传统的家当形态，也或触发体系体例的变革。具有电子属性的LED行业也不例外，跟着用户对于产品简洁化及性价比最年夜化的赓续寻求，催生出了“无封装”、“无电源”、“无散热”三种立异技巧，业内俗称为“三无”产品。
而“三无”产品就如同一个搅局者，引起了业表里人士关于立异与实用的热烈评论辩论，它们是趋势照样过眼云烟？亦或是一种幻想化的概念、过度宣传的营销噱头？照样将颠覆传统的立异工艺？阿拉丁消息中间特梳理了业内对此的各类争辩，与行业专家合营商量真正的“三无”产品……

“无封装”：应用之路逐渐晴明
近一两年，关于“无封装”技巧的评论辩论从未停止过，高低游企业也纷纷试水无封装芯片应用项目，无封装芯片应用技巧似乎向本质应用阶段又迈进一步。与此同时，不雅点加持也使这项技巧评论辩论成为LED照明行业最热点的话题之一。
新技巧老是在赓续代替传统工艺，封装行业也是如斯，“无封装”、“免封装”概念一度“甚嚣尘上”，引起一阵猜忌和惊恐，市场对“无封装”的将来前景也莫衷一是。
LED无封装技巧是猛兽照样福音？传统封装企业是否会被代替？将来的市场范围毕竟多年夜？我们一一解读。
市场画饼：封装行业改革“一年夜步”
现阶段来说，所谓的“无封装”或者“免封装”实际上是芯片级封装，从技巧工艺方面看，其采取倒装芯片(Flipchip：一种无引脚构造，一般含有电路单位)直接封焊到封装底部的焊盘，无金线、无支架，简化临盆流程，从而下出世产成本，同时封装尺寸可以做得更小，而同样的封装尺寸可以供给更年夜的功率。
无封装芯片并不是真正免除封装环节，本质上是差别于以往传统封装情势的全新封装情势，使得全部光源尺寸变小，接近芯片级，故称芯片级封装。“所谓的无封装，假如从技巧基本上来讲，精确的说，它是先辈芯片的技巧和封装技巧的垂直整合。”晶科电子(广州)有限公司总裁肖国伟一言以蔽之。
深圳市晟碟绿色集成科技有限公司总经理陈亨由则以更具体的数据道出“无封装”：“‘无封装’即晶圆的晶圆体体积与后面封装出来的体积，不克不及高于1.1倍。”
据记者翻阅材料懂得到，无封装芯片的优势重要表如今以下几个方面：
一、相符LED照明应用微型化趋势。无封装芯片尺寸更小，可以根据自身须要来选择合适的光源进行设计，灯具的立异设计将更自由；
二、在光通量相等的情况，削减发光面可进步光密度，使得光效更高；
三、无封装芯片无需金线、支架、固晶胶等，假如年夜范围应用，性价比和成本优势更明显；
四、比拟本来的COB封装，无封装芯片安然性和靠得住性更高，遭受力是本来的数十倍；
五、封装芯片无需经由过程蓝宝石散热，直接采取焊盘横截面导电，使得一致规格的芯片可以或许遭受的电流量更年夜，且应用的薄膜荧光粉技巧，光色一致性也较好。
无封装芯片“来势汹汹”，浪涛囊括传统封装企业，晶元光电营销中间协理林依达则直言：“芯片级封装如今看来照样没有办法做到免封装，所以弗成能革掉落传统封装的命，并且从LED家当成长至今，并没有一项封装技巧完完全全替代另一项封装技巧。”
当然，“无封装”技巧的重年夜冲破可以算是LED封装行业改革的“一年夜步”，国内市场出现的EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技巧让“无封装”从幻想到接近实际，“代表了LED将来成长的一个重要偏向”。
三星LED中国区总经理唐国庆同样看好无封装芯片的前景，他认为无封装芯片的出生，让上游芯片企业直接对接下流应用企业，实现了家当链的整合及家当链的缩短，从长远算作本优势会越来越年夜，社会效益也将日益明显。